SC有機化学株式会社
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USE INTRODUCTION

用途紹介

EPOXY RESIN HARDENER

エポキシ樹脂 硬化剤

エポキシ樹脂とは、末端に反応性のエポキシ基を1分子に2個以上持つ、熱硬化型の合成樹脂の総称。
古くから製造され使用され続けてきた熱硬化性樹脂であるが、現在もなお重要な地位を保ち続けており、今後も発展していくと考えられています。
各種の硬化剤と反応させると不融不溶の三次元硬化物(いわゆるプラスチック)となり、耐熱性、耐磨耗性、耐薬品性、耐水性、耐湿性など、
数々の特長を備えた高性能、多機能樹脂として、電子回路の基板やICパッケージの封入剤、接着剤、塗料、積層剤など、さまざまな用途に利用されています。
当社では、エポキシ樹脂を硬化するための、チオール系硬化剤を各種取り揃えています。
通常の樹脂であれば、主剤の性質が強く反映されますが、エポキシ樹脂は硬化剤の種類・硬化剤使用量・硬化条件などによっても、
硬化後の特性が変化する樹脂。反応性が高いチオール系エポキシ樹脂硬化剤を用いることで、薄膜や、低温硬化することが可能です。
反応性が高いため、使いこなしが難しかったが、潜在性促進剤を用いることで実用化が容易になっています。

用途例

Application example

  • 電子材料向け接着剤
  • 電子材料向け封止剤
  • 建築材料向けコーティング剤

低温硬化性能評価

LOW-TEMPERATURE CURING

エポキシ樹脂硬化剤としてチオールを使用すると、酸無水物を使用して硬化するよりも、低温硬化が可能になります。これは、エポキシ基に対する反応性が、チオール基 > アミノ基 > 酸無水物 であることに起因します。 測定機器:示差走査熱量計(DSC)
測定条件:40℃→250℃、昇温速度10℃/分、N2雰囲気
配合:エポキシ当量:チオール当量=1:1 + 潜在性アミン 0.01%
(エポキシ樹脂:ビスフェノールA型)

速硬化性能評価

RAPID CURING

エポキシ樹脂硬化剤としてチオールを使用すると、アミン(BDMAなど)を使用して硬化するよりも、Air雰囲気で短時間の硬化が可能になります。 測定条件:80℃、Air雰囲気
配合:エポキシ当量:チオール当量=1:1 + 潜在性アミン 0.01%
(エポキシ樹脂:ビスフェノールA型)

ポットライフ評価

POT LIFE

エポキシ樹脂硬化剤としてチオールを使用する場合、促進剤として潜在性アミンや、安定化剤を用いることで、ポットライフの延長が可能になります。
安定化剤一例:トリエチルボレート、トリイソプロピルボレート、トリメチルボレート、トリ−n−プロピルボレート、トリ−n−ブチルボレートなど 測定条件:25℃、Air雰囲気
配合:エポキシ当量:チオール当量=1:1 + 潜在性アミン 0.01%
(エポキシ樹脂:ビスフェノールA型)

安定化剤

Pot life (Day, 25℃)

初期粘度より20%増粘するまでの日数

TMMP

PEMP

DPMP

TEMPIC

なし

2

5

16

17

添加

>30

>30

>30

>30

参考文献:垣内弘、”総説 エポキシ樹脂 基礎編Ⅰ”、
大昭和印刷株式会社(2003)

ラインナップ

Line up

製品名

Product
Structural formula

SH当量 / SH Eq(g/eq)

粘度 / Viscosity
(mPa・s) [25℃]

製品詳細
DPMP
137
2800
TEMPIC
180
600
EGMP-4
190
50
Multhiol Y-2
152
64
Multhiol Y-3
124
100
Multhiol Y-4
119
150
PXDT
87

<10
(50℃)

値は全て代表値であり、保証するものではありません。
The values shown above are typical values, not guaranteed values.

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